2022年11月16日下午，2022电子纸产业生态发展与趋势高峰论坛大会在深圳国际会展中心成功召开。江西兴泰科技股份有限公司总经理肖绪名、研发总监胡自萍受邀出席本次大会，并做主题演讲。

此次活动由电子纸产业联盟、深圳市物联网产业协会、ePaper Insight联合主办，广东平板显示产业促进会协办，武汉昊诚锂电、深圳优宝新材料、深圳诚亿智能装备、浙江鑫柔科技联合支持。作为中国电子纸行业的年度盛事，本次高峰论坛汇聚了一众产业头部企业参与其中，包括E Ink元太科技、京东方、兴泰科技、诚亿智能、清越光电、联想、海信等。

发言中，肖绪名指出，如今在工业4.0的时代背景下，数字化、智能化已经在包括制造业在内的几乎所有传统行业逐渐渗透。在电子纸制造环节，客户强烈要求市场成本价格的不断降低，企业在产业链协同、成本管理、数字化管理等方面目前还不完善的，加上电子纸自身膜片特性与生态链配套的技术工艺不协调、不成熟，导致电子纸制造业效率低下，浪费巨大，质量一致性偏差大。

如何不断突破有关电子纸制造各个瓶颈环节？胡自萍给我们带来了答案。

演讲主题：《电子纸显示模组制造生态现状与迫切需求》

- 模组设计 -

1、EPD驱动系统设计

解决驱动生态系统缺乏深度融合痛点

2、EPD性能提升设计

打通产品性能升级的技术瓶颈痛点

3、EPD彩色显示CF设计

解决彩色CF 亮度/色度、解析度、模组厚度、贴合精度痛点

- 核心材料 -

1、EPD核心材料---背板TFT

解决背板TFT供应的性能、成本、良率痛点

2、EPD核心材料---驱动IC

解决驱动IC可选择功能单一痛点

3、EPD核心材料---防水材料

解决EPD模组防水可靠性痛点

4、EMR+EPD+FL+CTP全贴合材料

解决全贴合组件结构、工艺复杂痛点

- 制造工艺 -

1、大尺寸模组制造工艺

解决大尺寸模组工艺 TFT电性拦检、翘曲、返工、搬运痛点

2、自动化生产工艺

打通自动化线体改造的瓶颈工艺痛点

3、全贴合制造工艺

解决全贴合瓶颈工艺和设备痛点

4、柔性制造工艺

打通柔性制造工艺路线的瓶颈痛点

大会流程一览

深圳市物联网产业协会会长杨伟奇致辞

电子纸产业联盟秘书长左强致辞

论坛大会开幕之初，深圳市物联网产业协会会长杨伟奇与电子纸产业联盟秘书长左强代表主办单位对本次活动作开场致辞，为其带来美好祝愿。

CINNO Research创始人暨总经理陈丽雅主持

乘着电子纸产业的发展东风，电子纸产业联盟应运而生，自2021年4月28日成立至今，成员单位已经有124家。通过电子纸产业联盟的产业与生态宣传、上下游通力协作，电子纸形成了制造与应用生态体系，并且已经初具规模，向智慧制造与创新应用方向所迈进，赋能双碳风口下的传统产业升级。

本次高峰论坛上，来自电子纸产业生态的头部企业与行业大咖还分享了各自的研究与应用成果——《全球电子纸产业发展综合分析与趋势预测》《电子纸生产整线设备解决方案》《高可靠性OLED封边胶助力电子纸行业发展》《彩色与柔性电子纸技术发展现状与趋势》《无源技术，让物流交付更安全、更环保》《智能循环包装与电子纸面单》《电子纸行业电池的可靠性应用》《电子价签ESL中国市场破局思考》等。通过与会热烈交流，相互促进，共同推进我国电子纸产业生态的发展壮大，为在双碳风口下的产业绿色变革贡献助力。